每經(jīng)記者｜張寶蓮    每經(jīng)編輯｜董興生    

5月15日，正積極籌劃H股上市的科創(chuàng)板半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)匯成股份（688403.SH），迎來(lái)監(jiān)管的一紙警示函。

盤(pán)后，匯成股份公告稱，兩筆合計(jì)8500萬(wàn)元的關(guān)聯(lián)交易未及時(shí)履行審議程序和信息披露義務(wù)，公司及時(shí)任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理鄭瑞俊、時(shí)任財(cái)務(wù)總監(jiān)閆柳、時(shí)任董事會(huì)秘書(shū)奚勰被安徽證監(jiān)局采取行政監(jiān)管措施。

此次違規(guī)事件涉及公司在2025年發(fā)生的兩筆對(duì)外投資，一筆是對(duì)關(guān)聯(lián)法人合肥鑫豐科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鑫豐科技”）的增資，另一筆是對(duì)合肥萬(wàn)諾康電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“萬(wàn)諾康”）的可轉(zhuǎn)債投資。彼時(shí)，匯成股份正試圖通過(guò)投資鑫豐科技，切入DRAM存儲(chǔ)芯片封測(cè)這一新賽道，以擺脫對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)的依賴。

兩筆關(guān)聯(lián)交易未及時(shí)披露，公司及相關(guān)責(zé)任人被處罰

根據(jù)匯成股份5月15日公告，公司于近日收到安徽證監(jiān)局下發(fā)的行政監(jiān)管措施決定書(shū)。經(jīng)查，匯成股份存在兩項(xiàng)違規(guī)行為。

具體來(lái)看，2025年12月，匯成股份與旗下子公司蘇州工業(yè)園區(qū)芯璞創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡(jiǎn)稱“蘇州芯璞”）共同對(duì)公司關(guān)聯(lián)法人鑫豐科技增資人民幣6000萬(wàn)元；而在更早的2025年7月，蘇州芯璞與另一家公司關(guān)聯(lián)法人萬(wàn)諾康簽訂協(xié)議，以可轉(zhuǎn)債方式向后者提供2500萬(wàn)元投資款。這兩筆交易合計(jì)金額達(dá)到8500萬(wàn)元。

安徽證監(jiān)局認(rèn)定，上述兩筆交易均構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易，但匯成股份未能及時(shí)履行相關(guān)的審議程序和信息披露義務(wù)，違反了《上市公司信息披露管理辦法》的規(guī)定。同時(shí)，公司時(shí)任董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理鄭瑞俊、時(shí)任財(cái)務(wù)總監(jiān)閆柳、時(shí)任董事會(huì)秘書(shū)奚勰作為主要責(zé)任人，未能忠實(shí)、勤勉地履行職責(zé)。

基于此，安徽證監(jiān)局決定對(duì)匯成股份采取出具警示函的行政監(jiān)管措施，并對(duì)鄭瑞俊、閆柳、奚勰三人采取監(jiān)管談話和出具警示函的措施，相關(guān)違規(guī)行為將記入證券期貨市場(chǎng)誠(chéng)信檔案。公告顯示，三名高管被要求于2026年5月18日15時(shí)到安徽證監(jiān)局接受監(jiān)管談話。

值得注意的是，這兩筆交易的細(xì)節(jié)曾在今年3月19日發(fā)布的補(bǔ)充公告中被披露。當(dāng)時(shí)公司解釋稱，交易發(fā)生時(shí)未能及時(shí)識(shí)別鑫豐科技為關(guān)聯(lián)法人。

此外，經(jīng)年度財(cái)務(wù)報(bào)表審計(jì)機(jī)構(gòu)確認(rèn)，盡管公司系作為有限合伙人參與蘇州芯璞投資設(shè)立，但因公司在蘇州芯璞的認(rèn)繳出資比例為99.07%，應(yīng)將蘇州芯璞納入合并范圍。基于以上背景，公司對(duì)上述對(duì)外投資事項(xiàng)追加確認(rèn)為關(guān)聯(lián)交易并補(bǔ)充審議和披露。

此外，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到，公司在4月29日宣布為公司及全體董事與高管等相關(guān)責(zé)任人購(gòu)買了董責(zé)險(xiǎn)。年度賠償限額不超過(guò)1億元，保費(fèi)總額不超過(guò)30萬(wàn)元，保險(xiǎn)期限為12個(gè)月。

正籌劃H股上市，一季度由盈轉(zhuǎn)虧

此次信披違規(guī)事件的發(fā)生，正值匯成股份推進(jìn)其國(guó)際化戰(zhàn)略布局的關(guān)鍵時(shí)期。

資料顯示，匯成股份主營(yíng)集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)，是國(guó)內(nèi)最早具備金凸塊制造能力的封測(cè)廠商之一。所封測(cè)的芯片類型目前聚焦在液晶面板中的顯示驅(qū)動(dòng)芯片，并持續(xù)布局存儲(chǔ)芯片封測(cè)領(lǐng)域。為直接客戶提供凸塊制造（Bumping）、晶圓測(cè)試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）加工服務(wù)。

今年2月27日，匯成股份公告稱，為深化國(guó)際化戰(zhàn)略、壯大資本規(guī)模等，正籌劃發(fā)行H股并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)交所上市。這家2022年8月才登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體企業(yè)，想推進(jìn)實(shí)現(xiàn)“A+H”雙資本平臺(tái)運(yùn)作。

不過(guò)，財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，匯成股份近年已陷入“增收不增利”的局面。

2023年到2025年，公司營(yíng)業(yè)收入從12.38億元增加到17.83億元，歸母凈利潤(rùn)卻從1.96億元降至1.55億元。針對(duì)2025年毛利率下滑，公司解釋稱，主要系可轉(zhuǎn)債募投項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)新增設(shè)備折舊攤提等固定成本提高，同時(shí)設(shè)備折舊攤提進(jìn)度階段性領(lǐng)先于實(shí)際產(chǎn)能爬坡進(jìn)度，產(chǎn)能利用率略低于上年同期水平。

2026年一季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.11億元，同比增長(zhǎng)9.70%；但歸母凈利潤(rùn)為-1280.92萬(wàn)元，與去年同期盈利超4000萬(wàn)元相比，大幅下降131.56%，上市以來(lái)首次出現(xiàn)單季度虧損。

公司解釋，因上年同期稼動(dòng)率及凈利潤(rùn)基數(shù)偏高，本期稼動(dòng)率有所下降。同時(shí)，黃金等原材料價(jià)格同比大幅上漲，疊加訂單不飽和導(dǎo)致單位折舊、人工成本上升，毛利率下滑明顯。另外，本期研發(fā)投入增加、股份支付費(fèi)用增加、美元貶值產(chǎn)生匯兌損失，進(jìn)一步加劇利潤(rùn)下滑。

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