每經(jīng)記者｜肖芮冬    每經(jīng)編輯｜趙云    

6月3日，市場沖高回落，創(chuàng)業(yè)板指此前一度漲近4%，深成指盤中漲超2%。

全市場超3700只個股下跌。滬深兩市成交額3.13萬億元，較上一個交易日放量3373億。

板塊來看，電力板塊反復活躍，煤炭板塊午后走強，CPO概念盤中拉升，光纖概念反復走強，芯片產(chǎn)業(yè)鏈表現(xiàn)活躍。下跌方面，互聯(lián)金融概念震蕩調(diào)整。

今天的A股，頗為震蕩——

11:30前，科技股帶動大盤高歌猛進；

13:00起，全市場都在緩慢回落；

14:00后，指數(shù)急跌，滬指、深指一度翻綠，避險思路卷土重來。

好在最后半小時，市場還是穩(wěn)住了。

千言萬語匯成一句話——明天，很關(guān)鍵。

今天，我們先拆解盤面。

上漲階段，“大光”（大市值光模塊）仍是最強勁的行情發(fā)動機。

Wind數(shù)據(jù)顯示，上周五和本周一曾連續(xù)大跌的光模塊（CPO）指數(shù)，又連續(xù)兩天大漲，在周三完成反包、創(chuàng)出新高。

即便午后有所回落，但跳空高開的缺口，證明了日內(nèi)仍足夠強勢。

而在連漲兩天之后，今天不少科技龍頭達到了新的里程碑。比如：

中際旭創(chuàng)股價一度超越了貴州茅臺，令后者短暫成為“最便宜千元股”；

工業(yè)富聯(lián)總市值超越了貴州茅臺，在全市場的排名也向前進了一步；

目前A股第一高價股聯(lián)訊儀器，收在了2000元上方；

“CPO二哥”新易盛，盤中總市值一度突破8000億元。

甚至，主要股指也有彩蛋——

創(chuàng)業(yè)板指盤中首次站上4200點關(guān)口，今天也“反超”了上證指數(shù)。

（當然，這兩個指數(shù)的數(shù)值沒有實際比較意義）

把這些細節(jié)綜合起來看，我們大致可以得出的判斷是：

首先，在“科技為王”和“低位避險”的風格拉扯中，市場仍然更青睞前者，后者目前更多是“對手盤”或“對沖方向”。

其次，市場情緒并不算“過熱”。午后，科技股大面積回落，說明不少投資者抱有“預判調(diào)整即將出現(xiàn)”的思路。此時，白酒、煤炭等板塊也震蕩拉升。

此外再補充一則機構(gòu)觀點。

大同證券研報稱，近期市場或?qū)⒊尸F(xiàn)以熱點事件為牽引的輪動走勢。而從中長期來看，科技方向，依然是全球后續(xù)博弈的重點方向。在這一過程中，真正有能力、有產(chǎn)品、有亮點的公司，將逐步脫穎而出，而部分表現(xiàn)平平甚至難以跟上行業(yè)步伐的公司將被動淘汰。

有觀點稱，這兩天市場重新聚焦光通信產(chǎn)業(yè)鏈，恰好是受熱點事件驅(qū)動。

昨夜美股光通信龍頭Marvell（邁威爾科技）漲超32%，盤后股價繼續(xù)大漲。消息面上，黃仁勛表示，Marvell將成為“下一家萬億美元公司”，并指出該公司的網(wǎng)絡和連接芯片對數(shù)據(jù)中心至關(guān)重要。

無獨有偶，昨日盤后英偉達微信公眾號發(fā)文稱，NVIDIA Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)，新一代Spectrum-X交換機基于光電一體封裝技術(shù)（CPO）構(gòu)建，支持NVIDIA Vera Rubin平臺在數(shù)據(jù)中心進行橫向擴展和跨區(qū)域擴展部署AI工廠。

文中提到，臺積電、SPIL、TFC和Foxconn分別為從硅光到系統(tǒng)的流程關(guān)鍵層提供了突出貢獻。其中，TFC的激光芯片經(jīng)過模組封裝，提供滿足全年全天候運行的AI工作負載所需的可靠性要求。這里的TFC。正是指代天孚通信。

最后再看看其他領(lǐng)漲概念。

反復走強的光纖

消息面上，全球首條S+C+L三波段超低損多芯光纜線路近日在山東青島正式建成開通，這條新型光纜線路突破傳統(tǒng)光纖的傳輸容量極限。此外，英偉達宣布，Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)現(xiàn)已全面量產(chǎn)，新一代 Spectrum-X交換機基于光電一體封裝技術(shù)(CPO)構(gòu)建，支持Vera Rubin平臺在數(shù)據(jù)中心進行橫向擴展和跨區(qū)域擴展部署AI工廠。與使用傳統(tǒng)收發(fā)器的網(wǎng)絡相比，Spectrum-X以太網(wǎng)硅光技術(shù)可實現(xiàn)能效提升5倍，AI正常運行時間提升5倍，部署時間快1.3倍。

培育鉆石（超硬材料）

2026年以來超80%培育鉆石企業(yè)發(fā)布調(diào)價函，培育鉆石毛坯價格整體上漲15%—30%，行業(yè)盈利空間持續(xù)修復。

華福證券研報稱，2026年有望成為金剛石材料規(guī)?；瘧迷?，金剛石材料可能是未來數(shù)據(jù)中心散熱的“終極材料”。預計到2030年，AI領(lǐng)域金剛石材料散熱市場規(guī)模有望達到480億元至900億元。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈

今日，“第十六屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇”召開，中國半導體行業(yè)協(xié)會介紹，論壇每年推介約10款國產(chǎn)芯片，共推介了93家公司，會后上市率達到20.4%，7家公司上市在進程中。另據(jù)統(tǒng)計，論壇累計推介芯片129款，量產(chǎn)芯片119款，總量產(chǎn)率92.2%。

中信證券指出，國內(nèi)晶圓廠2026年一季度擴產(chǎn)節(jié)奏環(huán)比提速15%，成熟制程產(chǎn)能利用率回升至92%，疊加大基金三期首批項目落地帶動設備招標量同比增長超40%，產(chǎn)業(yè)鏈“去庫存+補訂單”雙輪驅(qū)動已進入兌現(xiàn)初期。