今天，華為發(fā)布半導(dǎo)體領(lǐng)域的新突破——韜定律，這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。

過(guò)去幾十年，摩爾定律是芯片行業(yè)的鐵律，即把晶體管越做越小，靠“縮小尺寸”（幾何縮微）堆性能。

在摩爾定律之下，每18個(gè)月-24個(gè)月，芯片上的晶體管數(shù)量翻一番，性能翻倍、成本減半。

不過(guò)，摩爾定律開(kāi)始逐漸失效。

一是晶體管已經(jīng)做到2-3納米級(jí)別，再往下做難度加大，“幾何縮微”放緩；二是晶體管越小，研發(fā)等費(fèi)用越高，3納米之下成本指數(shù)級(jí)上升，成本紅利逐漸消退。

在這種背景下，韜定律提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)為目標(biāo)，通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。

簡(jiǎn)單地說(shuō)就是，不需要先進(jìn)光刻機(jī)（如EUV），就可以通過(guò)邏輯折疊、3D堆疊、信號(hào)時(shí)延優(yōu)化等技術(shù)來(lái)造出高端芯片。

事實(shí)上，韜定律不僅適用于晶體管，還可以貫穿器件、電路、芯片到整機(jī)系統(tǒng)層面的多層級(jí)體系。

基于韜定律，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)了381款芯片。預(yù)計(jì)到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度，將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。

看了以上介紹，大家是不是感覺(jué)“不明覺(jué)厲”？

那么，韜定律有何意義？最大的意義在于，它為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)超車(chē)找到了新出路。

我們回到市場(chǎng)。

今天，A股主要指數(shù)集體走強(qiáng)。

截至收盤(pán)，上證指數(shù)、深證成指分別上漲0.96%、1.66%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、科創(chuàng)50指數(shù)分別上漲2.10%、5.88%。市場(chǎng)成交額達(dá)到3.23萬(wàn)億元，較上周五放量逾3000億元。

盡管各大指數(shù)表現(xiàn)不錯(cuò)，但仍有超過(guò)3200只個(gè)股下跌，依舊是結(jié)構(gòu)性行情。

“老登”板塊中，醫(yī)藥板塊指數(shù)創(chuàng)下最近11個(gè)月的新低，釀酒板塊指數(shù)盤(pán)中更是創(chuàng)下最近6年的新低。

通信設(shè)備等AI硬件及上游的半導(dǎo)體芯片板塊，卻在不斷新高。

達(dá)哥覺(jué)得，賬戶(hù)跑不贏大盤(pán)、跑不贏主流的朋友，真的不要高估自己，主線ETF可能是一個(gè)好的出路。

通信、半導(dǎo)體、芯片等行業(yè)的ETF，年內(nèi)漲幅普遍超過(guò)50%；創(chuàng)業(yè)板成長(zhǎng)、科創(chuàng)50的ETF，其年內(nèi)漲幅也超過(guò)了40%。大多數(shù)人，真的沒(méi)跑贏他們。

指數(shù)方面，深證成指、滬深300、創(chuàng)業(yè)板指數(shù)、中證500四大寬基指數(shù)均收復(fù)了上周四的陰線實(shí)體，科創(chuàng)50指數(shù)更是創(chuàng)下歷史新高。

這些已收復(fù)上周四陰線實(shí)體的指數(shù)，會(huì)對(duì)其他未收復(fù)的指數(shù)有一定的指引作用。

大市方面，上證指數(shù)繼續(xù)強(qiáng)修復(fù)，已經(jīng)將上周四的陰線實(shí)體修復(fù)得七七八八。接下來(lái)觀察上證指數(shù)能否突破上周四的高點(diǎn)，一旦突破該高點(diǎn)，則意味著本輪震蕩回調(diào)基本結(jié)束。

由于有超級(jí)主線的存在，且AI硬件、半導(dǎo)體芯片處于主升或主升中的整理中，以輕大盤(pán)、重個(gè)股為主。

板塊方面，半導(dǎo)體板塊指數(shù)大漲6.31%，突破了上周四的高點(diǎn)，創(chuàng)下歷史新高，強(qiáng)勢(shì)程度超出達(dá)哥預(yù)期。芯片板塊指數(shù)距離上周四的高點(diǎn)近在咫尺，突破基本上沒(méi)有懸念。

半導(dǎo)體、芯片中，市值最大的兩只個(gè)股中芯國(guó)際、寒武紀(jì)，均創(chuàng)下歷史新高。

兩大板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，既與長(zhǎng)鑫科技即將上會(huì)有關(guān)，也與華為發(fā)布韜定律有關(guān)。

AI硬件方面，通信設(shè)備板塊指數(shù)還有約2.5%的漲幅就將創(chuàng)新高；元器件板塊指數(shù)再創(chuàng)歷史新高，該板塊與PCB密切相關(guān)，前十大市值公司中就有6家PCB公司。

AI硬件的核心股中，新易盛大漲并創(chuàng)下歷史新高，中際旭創(chuàng)距離前期的歷史高點(diǎn)僅一步之遙，天孚通信距離前期高點(diǎn)也不遠(yuǎn)。

PCB產(chǎn)業(yè)鏈盡管周末被吹爆，但核心股及高辨識(shí)度個(gè)股頂住了資金兌現(xiàn)的壓力。前十大市值公司中，有7只個(gè)股今天創(chuàng)下歷史新高，包括勝宏科技、生益科技、深南電路、鵬鼎控股、滬電股份、華工科技、宏和科技。

AI硬件、半導(dǎo)體芯片兩大板塊，一批大市值公司即將創(chuàng)歷史新高或正在創(chuàng)歷史新高，不正是最好的市場(chǎng)信號(hào)嗎？一旦總龍頭等核心股突破，又會(huì)刺激板塊情緒。

近期，摩根士丹利大幅上調(diào)了2026至2028年AI光模塊出貨量預(yù)測(cè)。具體來(lái)看，摩根士丹利將2026年全球AI光模塊出貨量預(yù)測(cè)從5300萬(wàn)臺(tái)上調(diào)至7300萬(wàn)臺(tái)，2027年從7100萬(wàn)臺(tái)大幅上調(diào)至1.41億臺(tái)，2028年則從8000萬(wàn)臺(tái)上調(diào)至1.5億臺(tái)。

從摩根大通全球投資策略師Kriti Gupta發(fā)布的最新報(bào)告來(lái)看，AI超級(jí)周期可能會(huì)比想象中更牛。

人形機(jī)器人方面，特斯拉人形機(jī)器人概念股表現(xiàn)分化，核心股上周四的漲幅差點(diǎn)火候，并未給板塊帶來(lái)強(qiáng)勁動(dòng)力。繼續(xù)觀察核心股的表現(xiàn)，看能否在某天出現(xiàn)大陽(yáng)線帶動(dòng)板塊。

來(lái)看下今天的消息面。

1.國(guó)家能源局：截至4月底全國(guó)累計(jì)發(fā)電裝機(jī)容量39.9億千瓦，同比增長(zhǎng)14.2%。

2.據(jù)央視財(cái)經(jīng)，全球超9成超大型油輪訂單涌向我國(guó)，中國(guó)超大型油輪全球爆單。

3.全球Token消耗量持續(xù)攀升，DeepSeek大模型登頂調(diào)用榜。

4.阿里達(dá)摩院玄鐵9系列處理器正式適配安卓，RISC-V加速規(guī)模化商業(yè)落地。

5.華為：今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片性能將大幅提升。

最后，達(dá)哥作一個(gè)總結(jié)：關(guān)注上證指數(shù)能否突破上周四的高點(diǎn)，一旦突破，意味著本輪震蕩回調(diào)基本結(jié)束。核心主線賺錢(qián)效應(yīng)持續(xù)，以輕大盤(pán)、重個(gè)股為主。

板塊方面，繼續(xù)關(guān)注AI硬件（以光通信產(chǎn)業(yè)鏈、PCB產(chǎn)業(yè)鏈、存儲(chǔ)等為代表的供不應(yīng)求、漲價(jià)、產(chǎn)能擠占、新技術(shù)等環(huán)節(jié)為主）、半導(dǎo)體芯片、人形機(jī)器人等板塊。需要注意的是，半導(dǎo)體板塊連續(xù)大漲，階段漲幅已不小，當(dāng)前是持股者的盛宴，不適合盲目追漲，需觀察長(zhǎng)鑫鏈及國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體核心股的表現(xiàn)。

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（張道達(dá)）

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