截至13:05，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）漲6.70%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）漲6.14%，熱門個(gè)股方面，華興源創(chuàng)上漲20.00%，盛美上海上漲19.95%，拓荊科技上漲18.33%，中芯國際，艾森股份等個(gè)股跟漲。

消息面上，5月25日，在國際電路與系統(tǒng)研討會(huì)（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波表示，將于今年秋季面世的麒麟手機(jī)芯片率先采用了邏輯折疊技術(shù)，性能大幅提升。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中存儲(chǔ)芯片含量近80%，先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高（約59%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357）：跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。