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恒玄科技:下一代智能可穿戴芯片BES6000預計明年上半年進入送樣階段

每日經濟新聞 2025-12-05 15:40:06

每經AI快訊,12月5日,恒玄科技(688608.SH)在業(yè)績說明會上表示,公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研發(fā)進展順利,預計將于明年上半年進入送樣階段。公司BES2800芯片已廣泛應用于智能手表、智能眼鏡等低功耗智能硬件市場。公司芯片方案已用于多款AI眼鏡產品并量產上市,如小米AI眼鏡、阿里夸克AI眼鏡、理想AI眼鏡Livis等。

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