芯碁微裝：訂單交付計劃已排產至2025年第三季度當前產能超載

每日經濟新聞 2025-02-17 13:25:56

每經AI快訊，據(jù)芯碁微裝官方公眾號，全球AI算力需求爆發(fā)帶動了高多層PCB板及高端HDI產業(yè)加速升級與產量增加，同時PCB產業(yè)鏈擴張至海外，公司當前訂單交付計劃已排產至2025年第三季度，產能處于超載狀態(tài)，業(yè)務前景持續(xù)向好。目前，公司正全力推進二期基地建設，力爭2025年中期投入使用，以保障及時交付。

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