每經(jīng)AI快訊，晶合集成4月11日晚間披露招股意向書，本次公開發(fā)行股票約5.02億股約5.77億股，發(fā)行后總股本約為20.06億股約20.81億股。

初步詢價時間為2023年4月17日；預計發(fā)行日期2023年4月20日。

2022年1至12月份，晶合集成的營業(yè)收入構成為：90nm占比51.86%，110nm占比31.49%，150nm占比16.01%，55nm占比0.39%，其他業(yè)務占比0.25%。

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(記者 曾健輝)

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