盤面上，兩市呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化。截至14:27，上證指數(shù)飄紅0.63%，創(chuàng)業(yè)板指飄綠0.66%；芯片ETF國(guó)泰（512760）逆勢(shì)走強(qiáng)，漲幅達(dá)2.98%，成交額達(dá)5.17億元，交投活躍度顯著提升，領(lǐng)跑TMT相關(guān)主題ETF。

芯片ETF國(guó)泰（512760）緊密跟蹤中華交易服務(wù)半導(dǎo)體芯片行業(yè)指數(shù)，覆蓋半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈——從材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試，是A股市場(chǎng)稀缺的純正半導(dǎo)體芯片主題工具型產(chǎn)品。當(dāng)前指數(shù)PE為133.21倍，處于近一年20%~80%分位區(qū)間（歷史極值98.51~178.29），估值水平既非高估亦非低估，屬“景氣驗(yàn)證期”的合理定價(jià)中樞，具備較強(qiáng)的安全邊際與彈性空間。

研報(bào)觀點(diǎn)方面，中信建投在《聚焦三條景氣主線》中明確將AI算力鏈列為2026年核心景氣主線之一，指出“短期成本擾動(dòng)不影響高成長(zhǎng)性，估值消化后有望重拾升勢(shì)”，并強(qiáng)調(diào)光模塊、PCB、先進(jìn)封裝及CPU等環(huán)節(jié)將持續(xù)受益于全球AI資本開(kāi)支擴(kuò)張。東吳證券進(jìn)一步指出，端側(cè)AI加速滲透正拉動(dòng)SoC、存儲(chǔ)、散熱等硬件升級(jí)，而國(guó)產(chǎn)CPU廠商正受益于海外供給短缺與昇騰超節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)落地，進(jìn)入“量?jī)r(jià)齊升紅利期”。此外，中金公司一季度公募持倉(cāng)數(shù)據(jù)顯示，通信與電子雖出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性調(diào)倉(cāng)，但TMT整體持倉(cāng)占比仍高達(dá)38%，其中通信獲主動(dòng)基金連續(xù)四季度增持，電子則持續(xù)獲得融資資金青睞，顯示產(chǎn)業(yè)邏輯仍在資金共識(shí)之中。

綜上，芯片ETF國(guó)泰（512760）兼具主題純度、規(guī)模穩(wěn)定性與估值合理性，在AI硬件從“云端訓(xùn)推”向“端側(cè)普及”深化演進(jìn)的背景下，有望成為把握國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控與技術(shù)迭代雙主線的核心配置載體。

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