機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望在2028年突破840億美元

2026-05-09 16:07:10

每經(jīng)AI快訊，5月9日，根據(jù)半導(dǎo)體材料市場咨詢機(jī)構(gòu)TECHCET發(fā)布的報告，由于人工智能（AI）需求持續(xù)推動晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料市場在2023年至2028年間的年均復(fù)合增長率（CAGR）將達(dá)到5.6%，并在2028年突破840億美元，2029年有望超過870億美元。 (新華財經(jīng))

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