盤面上，兩市低開高走，芯片設計概念下跌。相關ETF方面，科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）標的指數(shù)盤中跌2.05%，成交額達2555.65萬元；換手率達5.91%。成分股中，寒武紀跌超5%，海光信息、龍芯中科、南芯科技等多股跟跌。

科創(chuàng)芯片設計ETF天弘（589070）緊密跟蹤科創(chuàng)芯片設計指數(shù)，該指數(shù)近一年漲幅達99.25%，其行業(yè)配置主要包括半導體（94.84%）、軍工電子Ⅱ（4.54%）、軟件開發(fā)（0.63%）等，前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。

消息面上，國產(chǎn)AI芯片企業(yè)寒序科技（ICY Tech）宣布，聯(lián)合三星生態(tài)設計伙伴SEMIFIVE，基于三星8nm eMRAM工藝成功完成邊緣AI芯片流片。這是亞洲首個8nm嵌入式MRAM（eMRAM）商業(yè)化部署案例，由寒序科技主導底層核心技術研發(fā)，標志著國產(chǎn)AI芯片在先進存儲與存算架構領域實現(xiàn)重大突破。

華泰證券認為，芯片設計產(chǎn)業(yè)的價值重心正從通用性能轉向AI加速、車規(guī)級等垂直領域定制化，競爭維度也擴展至“設計+封裝+系統(tǒng)”的全棧能力。短期需關注HBM、CPO等高景氣設計需求，中長期則看好Chiplet、AI for EDA等新技術重塑設計范式。