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康美特:全球LED芯片封裝膠行業(yè)的中國“破壁者”

新華社 2026-04-28 09:53:05

在新材料這個工業(yè)經(jīng)濟(jì)的基石領(lǐng)域,有這樣一批特殊企業(yè),它們規(guī)模不大,卻掌握著細(xì)分賽道的核心技術(shù);它們產(chǎn)品不多,卻將拿手好活做到行業(yè)頂尖水平;它們不為人熟知,卻是產(chǎn)業(yè)鏈不可或缺的關(guān)鍵支撐。

北京康美特科技股份有限公司(以下簡稱“康美特”)就是這樣一家企業(yè),它專注高分子新材料研發(fā)與生產(chǎn),堅持進(jìn)口替代、技術(shù)自主,在關(guān)鍵核心技術(shù)上突破國際壁壘,為我國高端電子制造、建筑節(jié)能及高抗沖防護(hù)材料、航空航天等行業(yè)的成本優(yōu)化與高質(zhì)量發(fā)展提供重要助力。

這家企業(yè)二十余年走過的歷程,正是我國專精特新“小巨人”企業(yè)從無到有、從有到強的成長縮影。

技術(shù)突圍 贏得發(fā)展主動權(quán)

2005年創(chuàng)立時,康美特確立“先導(dǎo)高分子材料國產(chǎn)化”戰(zhàn)略定位,并在2008年啟動LED有機(jī)硅封裝膠研發(fā)時,選擇高端高折射率有機(jī)硅封裝膠為切入點。

這是一條艱難但正確的路。

LED有機(jī)硅封裝膠是LED芯片器件的關(guān)鍵應(yīng)用材料,它在芯片周圍形成保護(hù)層,具備透光性、耐熱性和穩(wěn)定性等特點,一定程度上決定了LED器件的亮度、壽命和可靠性。

由于技術(shù)門檻高,到2010年,LED高端高折射率有機(jī)硅封裝膠行業(yè)主要被美國道康寧、日本信越化學(xué)兩家國際巨頭占據(jù),國內(nèi)基本依賴進(jìn)口。

康美特就是在這樣壁壘森嚴(yán)的領(lǐng)域,撬開了一個缺口。2012年,康美特推出LED高折射率有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品,成為國內(nèi)首家也是全球第三家可量產(chǎn)高端高折射率封裝膠的企業(yè)。

憑借出色性能指標(biāo)和顯著價格優(yōu)勢,市場很快打開,國內(nèi)外一批知名企業(yè)成為康美特合作客戶,康美特業(yè)績每年以翻番的速度增長。

我國照明用LED有機(jī)硅封裝膠價格也被“打”了下來,高工產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,2010—2014年,我國LED有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品均價由3750元/千克下降至939元/千克。2014年國產(chǎn)LED有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品市場規(guī)模首次超過進(jìn)口產(chǎn)品。

康美特的技術(shù)突破和份額增長,動了國際巨頭蛋糕。2014年,道康寧將康美特告上法庭,聲稱康美特銷售的含苯基的高折射率硅膠侵犯其專利。

這是一場關(guān)乎國產(chǎn)LED有機(jī)硅封裝膠市場未來的專利糾紛。經(jīng)過半年多的調(diào)查和審理,康美特作為國產(chǎn)品牌在直面國際巨頭的挑戰(zhàn)中,贏得了勝利。

掃清技術(shù)專利障礙的康美特,迎來了全新發(fā)展機(jī)遇。近年來,半導(dǎo)體照明及新型顯示技術(shù)發(fā)展倒逼LED封裝技術(shù)不斷演進(jìn),康美特逐步實現(xiàn)了對SMD、POB、COB、CSP及MIP等LED芯片封裝形式的全面覆蓋,產(chǎn)品核心性能指標(biāo)媲美國際巨頭,成為國內(nèi)LED封裝膠龍頭。

康美特的技術(shù)突圍歷程,清晰展現(xiàn)了我國專精特新企業(yè)成長的核心邏輯——找準(zhǔn)真痛點,死磕硬技術(shù),不跟風(fēng)、不內(nèi)卷,從一個關(guān)鍵技術(shù)點突破,做到極致,找到差異化生存空間,積累專業(yè)化市場競爭優(yōu)勢。

自主創(chuàng)新 筑牢技術(shù)護(hù)城河

核心技術(shù)買不來、求不來,只能靠自己干出來??得捞氐钠票诎l(fā)展,也是一段長達(dá)二十年的自主創(chuàng)新技術(shù)攻堅之路。

之所以能夠以高端(高折射率有機(jī)硅封裝膠)市場為切入點,主要源于康美特?fù)碛幸恢г谟袡C(jī)硅、環(huán)氧樹脂等高分子材料方面具有豐富經(jīng)驗的研發(fā)團(tuán)隊。

公開資料顯示,康美特研發(fā)團(tuán)隊由多位曾在中國科學(xué)院及其下屬單位從事高分子材料研究及產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)人員領(lǐng)銜。截至2025年12月31日,康美特研發(fā)團(tuán)隊共60人,占企業(yè)總?cè)藬?shù)的比例為16.39%。

康美特自2005年創(chuàng)立以來,就一直以研發(fā)為重心。過去三年,康美特研發(fā)投入金額分別為2834.80萬元、3094.97萬元和3139.77萬元,占營業(yè)收入的比例分別為7.38%、7.32%、6.69%,保持高比例研發(fā)投入。

高投入背后是持續(xù)的技術(shù)成果涌現(xiàn)。2013年,康美特LED有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品獲中國LED創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎。2015年,康美特LED電子環(huán)氧封裝膠研發(fā)成功,成為國內(nèi)率先同時在有機(jī)硅和環(huán)氧兩大材料體系實現(xiàn)LED電子封裝材料進(jìn)口替代的廠商,基本實現(xiàn)了LED封裝材料全品類覆蓋。

2014年與國外巨頭的專利一戰(zhàn),也加深了康美特對守護(hù)核心技術(shù)的認(rèn)識:中國創(chuàng)新型企業(yè)想要跟具有幾十年甚至上百年積淀的國際巨頭較量,光是把技術(shù)做到頂尖、把產(chǎn)品做好還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,還要學(xué)會如何保護(hù)自己。

“這一課對于初涉國際市場的中國公司而言并不是一件壞事,它讓企業(yè)認(rèn)識到過去認(rèn)為專利的申請會泄露核心技術(shù)秘密的觀念是有偏差的。”康美特董事長葛世立坦言,原來他們認(rèn)為申請專利容易導(dǎo)致技術(shù)秘密泄露,因此通常采用保密方式守護(hù)核心技術(shù)。

而在專利糾紛落幕之后,康美特已及時調(diào)整知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)策略,從以往以“技術(shù)秘密”方式進(jìn)行保護(hù),轉(zhuǎn)變?yōu)楸M可能多申請專利,構(gòu)建“專利池”。

截至2025年12月31日的數(shù)據(jù)顯示,康美特?fù)碛幸勋@授權(quán)專利100項,其中境內(nèi)發(fā)明專利32項,境內(nèi)實用新型專利60項,中國港澳臺地區(qū)及海外發(fā)明專利8項,參與起草國家標(biāo)準(zhǔn)1項、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)2項。

依托出色的技術(shù)優(yōu)勢和強大的專利儲備,康美特先后承擔(dān)和參與多項國家級、省級重大科研項目,形成了“科研項目帶動技術(shù)突破、技術(shù)突破轉(zhuǎn)化專利成果、專利成果賦能產(chǎn)業(yè)升級”的可持續(xù)發(fā)展模式。

多元發(fā)展 開辟增長新曲線

從創(chuàng)業(yè)公司躋身高分子新材料領(lǐng)域國際前沿廠商,對于康美特這樣的專精特新“小巨人”而言,自主創(chuàng)新不能也不會止步,必須向更深層次、更廣闊空間前進(jìn)。

在電子封裝材料領(lǐng)域,康美特持續(xù)深耕,尤其隨著Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化前景逐步明朗,康美特已率先開展布局,并取得系列重要成果。

近年來,康美特成功推出多款Mini LED有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品,成為國內(nèi)率先實現(xiàn)Mini LED有機(jī)硅封裝膠量產(chǎn)的廠商,成功進(jìn)入京東方、TCL科技、海信等行業(yè)龍頭客戶供應(yīng)鏈。

北京第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟2022年出具的《科學(xué)技術(shù)成果評價報告》顯示,康美特產(chǎn)品技術(shù)整體達(dá)到國際先進(jìn)水平,有力推動了我國LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

值得注意的是,康美特的技術(shù)和產(chǎn)品深化路徑,不是為了創(chuàng)新而創(chuàng)新,而是采用“通用產(chǎn)品+定制服務(wù)”的模式。比如,康美特已配合多家Micro LED廠家開展芯片鍵合及保護(hù)、芯片封裝等環(huán)節(jié)所需膠材的開發(fā)。

此外,康美特的高性能環(huán)氧封裝膠產(chǎn)品,也成功應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,為陀螺儀、導(dǎo)航傳感器等關(guān)鍵部件提供穩(wěn)定可靠的保護(hù)。

電子封裝材料領(lǐng)域之外,康美特不盲目跨界,而是基于核心能力自然延伸,開啟了多元發(fā)展道路。

康美特正在扎根的另一個賽道,是高性能改性塑料。這是一種高分子微發(fā)泡材料,因其極好的保溫阻燃、抗沖擊效果在建筑保溫節(jié)能、專業(yè)安全頭盔生產(chǎn)和新能源等高端領(lǐng)域具有廣闊應(yīng)用前景,但和LED有機(jī)硅封裝膠類似,國內(nèi)市場以進(jìn)口產(chǎn)品為主。

2015年康美特收購天津斯坦利100%股權(quán),基于高性能改性塑料的技術(shù)突破,2017年康美特高抗沖專業(yè)頭盔材料產(chǎn)品研發(fā)成功開始量產(chǎn),產(chǎn)品實現(xiàn)進(jìn)口替代??得捞匾餐苿赢a(chǎn)品應(yīng)用從建筑節(jié)能向運動及交通專用頭盔、電器及鋰電池等易損件防護(hù)領(lǐng)域持續(xù)拓展。

康美特的新增長曲線也由此不斷顯現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,2025年,康美特在頭部安全防護(hù)應(yīng)用、易損件防護(hù)應(yīng)用、建筑節(jié)能應(yīng)用方面實現(xiàn)的收入分別為8279.99萬元、6309.91萬元和5157.91萬元。其中,易損件防護(hù)領(lǐng)域產(chǎn)品需求持續(xù)增長,產(chǎn)品收入較上年增長2833.92萬元,提升81.53%。

故事仍在繼續(xù)。當(dāng)前,康美特正在推進(jìn)北交所IPO進(jìn)程。這家企業(yè)不僅詮釋著專精特新“小巨人”的核心成長邏輯,更為上游關(guān)鍵企業(yè)支撐下游產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供了又一個產(chǎn)業(yè)樣本。

責(zé)編 陳楠

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