2026年3月31日，截至收盤，滬指跌0.8%，報收3891.86點；深成指跌1.81%，報收13478.06點；創(chuàng)業(yè)板指跌2.7%，報收3184.95點?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌3.59%，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）跌3.79%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲2.49%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲1.64%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲2.91%。費城半導(dǎo)體指數(shù)漲6.24%，恩智浦半導(dǎo)體漲5.05%，美光科技漲4.98%，ARM漲10.46%，應(yīng)用材料漲5.78%，微芯科技漲7.58%。

行業(yè)資訊：

1.德明利(001309.SZ)公告稱，預(yù)計2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為31.5億元～36.5億元，上年同期虧損6908.77萬元。報告期內(nèi)，在供應(yīng)偏緊的背景下，行業(yè)景氣度持續(xù)上行，存儲價格持續(xù)上漲，公司依托前期充足的原材料戰(zhàn)略儲備，盈利能力持續(xù)改善，利潤水平大幅提高。

2.目前，智譜MaaS API平臺實現(xiàn)ARR 17億元（約2.5億美元），同比提升60倍。與此同時，MaaS API平臺毛利率同比提升近5倍至18.9%，盈利能力大幅提升。智譜2025年業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期，財報顯示，公司全年收入超7.24億元，同比增長132%，是國內(nèi)收入規(guī)模最大的大模型公司；全年綜合毛利率達(dá)到41%，遠(yuǎn)超行業(yè)水準(zhǔn)。智譜在2026年一季度API漲價83%后，調(diào)用量不降反升，市場依然供不應(yīng)求。公司表示，智能上界的提升是大模型AGI時代的“第一性”，將繼續(xù)專注模型智能的持續(xù)突破。

3.被稱作“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院教授金正浩認(rèn)為，隨著內(nèi)存巨頭競相押注HBF等后HBM技術(shù)，目前由英偉達(dá)主導(dǎo)的以GPU為中心的AI架構(gòu)最終將轉(zhuǎn)變?yōu)橐詢?nèi)存為中心的架構(gòu)。他表示：“GPU將被集成到HBM和HBF中，GPU和CPU將淪為普通的組件。”

華泰證券指出，SEMI預(yù)計全球半導(dǎo)體銷售額2026年將增長23%至9750億美元，提早四年接近萬億美元里程碑。存儲量價齊升是半導(dǎo)體行業(yè)超預(yù)期增長的主要動力之一。TrendForce預(yù)測2026年一季度DRAM合同價格環(huán)比上漲90%～95%。據(jù)Digitimes，2026年二季度DRAM價格可能進(jìn)一步上漲70%，IDC認(rèn)為短缺或持續(xù)至2027年。除非消費電子需求出現(xiàn)顯著下滑，否則存儲漲價和供不應(yīng)求情況有望持續(xù)全年。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設(shè)備商）的確定性需求。