1月26日，半導(dǎo)體設(shè)備板塊低開低走，截至收盤，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)下跌0.5%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)下跌2.5%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌4.1%。資金逆勢(shì)布局，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）全天凈申購達(dá)2000萬份。

浙商證券表示，受先進(jìn)制程投資以及中國半導(dǎo)體自主化浪潮驅(qū)動(dòng)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元，同比增長(zhǎng)10%。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)13.7%至1330億美元。展望2026年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊將延續(xù)AI驅(qū)動(dòng)的高景氣度，銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)10%。