1月19日上午，A股三大指數(shù)走勢(shì)分化，上證指數(shù)盤中上漲0.11%，電力設(shè)備、公用事業(yè)、汽車等板塊漲幅靠前，綜合、計(jì)算機(jī)跌幅居前。芯片科技股走強(qiáng)，截至9點(diǎn)42分，芯片ETF（159995.SZ）上漲0.15%，其成分股海光信息上漲3.83%，芯原股份上漲2.53%，兆易創(chuàng)新上漲2.33%，晶盛機(jī)電上漲2.33%，盛美上海上漲1.81%。

1月15日，臺(tái)積電召開(kāi)2025Q4交流會(huì)，對(duì)2026年的資本開(kāi)支指引為520-560億美元（2025年409億，顯著上修至多36.9%），其中先進(jìn)封裝、測(cè)試及掩膜版制造等的投入比例占10-20%。在2024Q4的法說(shuō)會(huì)，臺(tái)積電首次將“先進(jìn)封裝、測(cè)試及掩膜版制造等”對(duì)應(yīng)資本開(kāi)支上修至10-20%，此前曾維持在約10%。

開(kāi)源證券表示，隨臺(tái)積電進(jìn)一步上調(diào)資本開(kāi)支，有望提振先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期；高端先進(jìn)封裝作為AI芯片必選項(xiàng)，有望隨制造端產(chǎn)能釋放同步爬坡放量，相關(guān)需求或?qū)@著提振。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。