本周，科技賽道集體爆發(fā)，半導(dǎo)體設(shè)備、芯片等硬科技板塊漲幅靠前，指數(shù)層面，中證云計(jì)算與大數(shù)據(jù)主題指數(shù)上漲8.9%，中證芯片產(chǎn)業(yè)指數(shù)上漲10.3%，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲17.1%。Wind數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體設(shè)備ETF易方達(dá)（159558）本周前四個(gè)交易日連續(xù)獲資金凈流入，合計(jì)超5億元，今日再獲7500萬(wàn)份凈申購(gòu)。

浙商證券表示，受先進(jìn)制程投資及中國(guó)半導(dǎo)體自主化浪潮驅(qū)動(dòng)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)1171億美元，同比增長(zhǎng)10%，根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)13.7%至1330億美元。展望2026年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊將延續(xù)AI驅(qū)動(dòng)的高景氣度，銷售額預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)10%。