興業(yè)證券指出，未來(lái)3年，“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線(xiàn)，同時(shí)CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，先進(jìn)封裝重要性凸顯。存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升，封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升，未來(lái)將受益AI帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。在消費(fèi)電子領(lǐng)域，隨著榮耀、OPPO折疊機(jī)鉸鏈的成功應(yīng)用及蘋(píng)果加大投入，3D打印即將加速滲透，折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框等是潛在場(chǎng)景，3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開(kāi)啟。端側(cè)AI潛力巨大，耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AI Agent的重要載體。AI訓(xùn)練、推理成本的降低有望推動(dòng)AI應(yīng)用繁榮，AI技術(shù)與智能手機(jī)硬件的深度融合邁入新階段。

科創(chuàng)人工智能ETF國(guó)泰（589110）跟蹤的是科創(chuàng)AI指數(shù)（950180），單日漲跌幅達(dá)20%，該指數(shù)從科創(chuàng)板市場(chǎng)中選取涉及人工智能基礎(chǔ)設(shè)施、核心技術(shù)及行業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，集中反映科創(chuàng)板人工智能產(chǎn)業(yè)鏈的整體表現(xiàn)，充分體現(xiàn)科創(chuàng)板硬科技屬性與市場(chǎng)彈性。

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