國(guó)泰海通指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈正加速向封裝技術(shù)領(lǐng)域傾斜，先進(jìn)封裝與鍵合技術(shù)成為突破“卡脖子”環(huán)節(jié)的關(guān)鍵突破口，被視為產(chǎn)業(yè)下一階段增長(zhǎng)引擎?；旌湘I合、無(wú)助焊劑鍵合等技術(shù)成熟推動(dòng)3D封裝、異構(gòu)集成向高密度、高可靠性方向突破，納米銀燒結(jié)等新型材料加速落地解決傳統(tǒng)鍵合材料熱膨脹系數(shù)匹配難題。5G、AI、汽車(chē)電子等領(lǐng)域?qū)π酒嵝省⑿盘?hào)傳輸速度提出更高要求，在摩爾定律趨緩背景下，先進(jìn)封裝成為提升算力性價(jià)比的重要路徑。國(guó)內(nèi)企業(yè)正從中低端市場(chǎng)切入HBM、功率半導(dǎo)體等高端賽道，但關(guān)鍵設(shè)備與材料仍依賴ASM Pacific等國(guó)際廠商。預(yù)計(jì)到2027年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)650億美元，混合鍵合技術(shù)增速最快，2026年先進(jìn)封裝有望超越傳統(tǒng)封裝成為主流技術(shù)。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數(shù)（932087），該指數(shù)從市場(chǎng)中選取涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及相關(guān)材料設(shè)備等業(yè)務(wù)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以全面反映中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有突出的技術(shù)引領(lǐng)性和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)性特征，能夠有效表征集成電路行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

注：如提及個(gè)股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買(mǎi)相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。