每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，有消息稱“貴公司已向長電科技、通富微電批量供應(yīng)LDK二代布，用于其7nm FC-BGA載板產(chǎn)線。長電科技的3D光電合封技術(shù)、通富微電的HBM存儲封裝均采用該材料。”請問該消息真實性如何？

國際復(fù)材（301526.SZ）7月9日在投資者互動平臺表示，公司生產(chǎn)的LDK二代布已形成CCL客戶的批量供給，CCL企業(yè)根據(jù)具體應(yīng)用場景選定下游客戶，公司與消費終端企業(yè)暫無直接商務(wù)往來。

（記者 王曉波）

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